Volta rápida do multi protótipo dos conjuntos da placa de circuito impresso da camada

Especificações chaves/características especiais

1

Nós SYF temos 6 linhas de produção do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade.

2

Todos os tipos dos circuitos integrados são aceitados, como ASSIM, A CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa precisão da colocação pode alcançar

microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

3

Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um empacotamento.

4

Conjunto de SMT/SMD e inserção de componentes do através-furo

5

Preprogramming de IC

6

Verificação e queimadura da função no teste

7

Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, cabo interno e mais)

8

Revestimento ambiental

9

Projetando incluindo a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui

e apoio do projeto para o cerco do circuito, do metal e do plástico

10

Projeto de empacotamento e produção de PCBA personalizado

11

segurança 100% de qualidade

12

A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente.

13

Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO CONJUNTO DO PWB

Escala do tamanho do estêncil

756 milímetros x 756 milímetros

Min. Passo de IC

0,30 milímetros

Máximo PWB Tamanho

560 milímetros x 650 milímetros

Min. Espessura do PWB

0,30 milímetros

Min. Tamanho da microplaqueta

0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Máximo BGA Tamanho

74 milímetros X 74 milímetros

Passo da bola de BGA

1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo)

Diâmetro de bola de BGA

0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Passo da ligação de QFP

0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Freqüência da limpeza do estêncil

1 vez/5 ~ 10 partes

Tipo de conjunto

SMT e Através-furo

Tipo da solda

Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo

Tipo de serviço

Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa

Formatos de arquivo

Bill de materiais (BOM)

Arquivos de Gerber

Picareta-N-Lugares (XYRS)

Componentes

Voz passiva para baixo ao tamanho 0201

BGA e VF BGA

Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP

O dobro tomou partido conjunto de SMT

Reparo e Reball de BGA

Remoção e substituição da parte

Empacotamento componente

Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas

Método de teste

Inspeção do RAIO X e teste de AOI

Ordem de quantidade

A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente

Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informação é exigida

1

Termine dados de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB.

2

Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade

dos componentes para a referência.

3

Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou não.

4

Desenhos de conjunto.

5

Tempo do teste funcional pela placa.

6

Padrões de qualidade exigidos

7

Envie-nos amostras (se disponível)

8

A data das citações precisa de ser submetida

Campos do livro de nota

PLACA DO CARREGADOR

INVERSOR

PROCESSADOR CENTRAL DO PODER

CARTÃO DE LVDS

PLACA DO IR

CARTÃO-MATRIZ DO LCD

PLACA DO DIODO EMISSOR DE LUZ

CARTÃO DE RAM

PLACA DE DADOS

PLACA DA BATERIA

CARTÃO-MATRIZ DE DVR

PLACA DE USB

LEITOR DE CARTÃO

PLACA AUDIO

ISDN MODEN

Campos do PC

2,5 polegadas HDD

PC/MAC FDD

ACOPLAMENTO
PORTO

PORTO

REPILICATOR

CARTÃO DE PCMCIA

3,5 polegadas HDD

SATA HDD

ADAPTADOR

ROM DE DVD

SSD

Campos das telecomunicações

TEVÊ DE DVBT.ATSC

UNIDADE DE GPS

UNIDADE DE GPS DO CARRO

ADSL MODEN

RECEPTOR de 3.5inch DVB-T

Campos audio & video

JOGADOR DO MPEG 4

INTERRUPTOR DE KVM

LEITOR DE EBOOK

CAIXA DE HDMI

CAIXA DE DVI

Campos de segurança eletrônicos

CARTÃO-MATRIZ DA TEVÊ DO LCD

CARTÃO-MATRIZ DE DVR

PLACA DO CCD

CÂMERA DO IP

CÂMERA DO CCTV

Saúde

& campos médicos

UNIDADE DE DIGITAL TEMS

TERMÔMETRO DE ORELHA

GLICEMIA

MEDIDORES DE TESTE

GORDURA CORPORAL

MONITOR

MONITOR DA PRESSÃO SANGUÍNEA DE DIGITAL

Campos da aplicação do diodo emissor de luz

LÂMPADA DO AUTOMÓVEL DO DIODO EMISSOR DE LUZ

LUZ DA CORDA DO DIODO EMISSOR DE LUZ

BULBO DO DIODO EMISSOR DE LUZ

EXTERIOR

EXPOSIÇÃO DE DIODO EMISSOR DE LUZ

ILUMINAÇÃO DA PROJEÇÃO

Teste campos do instrumento

OSCILOSCÓPIO

FONTE DE ALIMENTAÇÃO

L.C.R. MEDIDOR

LÓGICA

ANALISADOR

MULTÍMETRO

Campos dos produtos electrónicos de consumo

PLACA DOS SENSORES

PLACA DE MOTORISTA

PLACA DE USB DVIVER

CÓDIGO DE BARRAS

IMPRESSORA

LEITOR DE MP3

MÓDULO DO PAINEL SOLAR

TABULETA DA PENA

CUBO DE USB

CARTÃO DE USB

LEITOR

MOVIMENTAÇÃO DO FLASH DE USB

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB

Coordenador de PROCESSO

Artigo dos ARTIGOS

Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO

Estratificação

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Espessura

0.2~3.2mm

Tipo da produção

Contagem da camada

2L-16L

Tratamento de superfície

HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP,
Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo

Corte a laminação

Tamanho de Máximo Working Painel

1000×1200mm

Camada interna

Espessura interna do núcleo

0.1~2.0mm

Largura/afastamento internos

Minuto: 4/4mil

Espessura de cobre interna

1.0~3.0oz

Dimensão

Tolerância da espessura da placa

±10%

Alinhamento do Interlayer

±3mil

Furo

Tamanho do painel da fabricação

Máximo: 650×560mm

Diâmetro da perfuração

≧0.25mm

Tolerância do diâmetro de furo

±0.05mm

Tolerância da posição do furo

±0.076mm

Anel de Min.Annular

0.05mm

Chapeamento de PTH+Panel

Espessura do cobre da parede do furo

≧20um

Uniformidade

≧90%

Camada exterior

Largura de trilha

Minuto: 0.08mm

Afastamento da trilha

Minuto: 0.08mm

Chapeamento do teste padrão

Espessura de cobre terminada

1oz~3oz

Ouro de EING/Flash

Espessura do níquel

2.5um~5.0um

Espessura do ouro

0.03~0.05um

Máscara da solda

Espessura

15~35um

Ponte da máscara da solda

3mil

Legenda

Linha largura/entrelinha

6/6mil

Dedo do ouro

Espessura do níquel

〞 de ≧120u

Espessura do ouro

1~50u〞

Nível de ar quente

Espessura da lata

100~300u〞

Distribuição

Tolerância da dimensão

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.4mm

Diâmetro do cortador

0.8~2.4mm

Perfuração

Tolerância do esboço

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.5mm

V-CUT

Dimensão de V-CUT

Minuto: 60mm

Ângulo

15°30°45°

Permanece a tolerância da espessura

±0.1mm

Chanfradura

Dimensão de chanfradura

30~300mm

Teste

Tensão do teste

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controle da impedância

Tolerância

±10%

Ração do aspecto

12:1

Tamanho da perfuração do laser

4mil (0.1mm)

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada,
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Serviço de OEM&ODM

Sim